台積電はNVIDIAの要求に応じて3D DRAMの生産を検討しています。

The Information の報道によると、TSMC はビジネスを先進的なストレージチップ製造に拡大することを検討しており、最近、最大の顧客である NVIDIA の要求に応じて、3D DRAM の生産計画を策定し始めました。TSMC は新しい先進的なストレージチップ工場を新設する可能性があり、既存の工場を買収してストレージチップの生産拠点に改造することも検討していますが、現在のところ生産開始時期は未定です。

この計画は、TSMC の先進的なパッケージング事業を担当する副社長の許国钦が主導しています。3D DRAM は、単層の水平配置ではなく、垂直に積み重ねられたストレージセルのアーキテクチャを採用しており、容量を向上させています。先進的なストレージチップ分野に参入すれば、TSMC は Samsung Electronics、SK Hynix、Micron などの企業と競争することになります。TSMC と NVIDIA は、コメントのリクエストに即座に応じませんでした。