AMD 披露 2 纳米服务器处理器布局，目标 2027 年量产

AMD 在 In Depth 技术论坛披露服务器处理器及晶粒互连布局。Venice 采用台积电 N2 制程与 CoWoS-L 先进封装，并导入高架扇出桥接（EFB），后续 Verano 将采用 N2P 制程。AMD 服务器架构主管 Mahesh Subramony 表示，随着运算核心增加，晶粒间需要传输更多数据，EFB 通过短距离互连降低功耗与延迟。AMD 预计，数据中心 CPU 市场规模将由 2025 年约 260 亿美元增至 2030 年约 2200 亿美元，年复合增长率超过 50%。

封装合作方面，日月光与矽品参与晶圆级 2.5D 桥接互连开发及验证，AMD 与力成已完成面板级 EFB 互连验证。AMD 于 2026 年 5 月宣布，将在台湾产业体系投资超过 100 亿美元，扩大策略合作及先进封装能力。产品进度方面，Venice SP7 平台已出货，面向企业市场的 SP8 预计 2027 年上半年供货，Verano 与 Venice-X 排定同年下半年推出，相关服务器处理器产品以 2027 年量产为目标。